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陳志剛教授,首篇Science!

陳志剛教授,首篇Science!
有限的柔性、復(fù)雜的制造過(guò)程、高成本和不足的性能是限制柔性無(wú)機(jī)熱電材料在可穿戴電子設(shè)備和其他高端冷卻應(yīng)用中的規(guī)模化和商業(yè)化的主要因素。
在此,澳大利亞昆士蘭科技大學(xué)陳志剛教授和史曉磊博士等人開(kāi)發(fā)了一種創(chuàng)新且成本效益高的技術(shù)支持,該技術(shù)整合了溶劑熱法、絲網(wǎng)印刷和燒結(jié)技術(shù),以生產(chǎn)無(wú)機(jī)柔性熱電薄膜。本文的可印刷薄膜由Bi2Te3基納米片作為高度取向的晶粒和Te納米棒作為“納米粘合劑”,展現(xiàn)出了卓越的熱電性能,適用于可印刷薄膜,具有良好的柔韌性、大規(guī)模制造能力和低成本。同時(shí),作者構(gòu)建了一個(gè)由可印刷的nBi2Te3基和pBi0.4Sb1.6Te3薄膜組裝的柔性熱電裝置,實(shí)現(xiàn)>3 μW cm?2?K?2的歸一化功率密度,位居絲網(wǎng)印刷設(shè)備中的最高水平。此外,這項(xiàng)技術(shù)可以擴(kuò)展到其他無(wú)機(jī)熱電薄膜系統(tǒng),如Ag2Se,顯示出廣泛的適用性。
相關(guān)文章以“Nanobinders advance screen-printed flexible thermoelectrics”為題發(fā)表在Science上。
【研究背景】
隨著可穿戴電子設(shè)備的日益增多,可持續(xù)充電和冷卻技術(shù)越來(lái)越受到關(guān)注。特別是,可穿戴柔性熱電設(shè)備(F-TEDs)作為可穿戴電子設(shè)備的可持續(xù)能源或制冷設(shè)備具有潛力。F-TEDs可以舒適地佩戴在皮膚上,并通過(guò)利用人體與環(huán)境之間的溫差自動(dòng)產(chǎn)生電能。為了提高F-TEDs的實(shí)用性,所使用的熱電材料必須在室溫下展現(xiàn)出高功率因子(S2σ)或高優(yōu)值(ZT),以及高柔韌性、低毒性和穩(wěn)定性。優(yōu)值ZT = ST/κ用于確定整體熱電性能,其中S是塞貝克系數(shù),σ是電導(dǎo)率,κ是總熱導(dǎo)率,包括電子熱導(dǎo)率κe和晶格熱導(dǎo)率κl,T是絕對(duì)溫度。盡管許多有機(jī)和無(wú)機(jī)及有機(jī)無(wú)機(jī)混合材料展現(xiàn)出卓越的柔韌性,但它們的熱電性能不如無(wú)機(jī)材料。因此,許多研究集中在提高無(wú)機(jī)柔性熱電材料的柔韌性,同時(shí)保持與體相材料相當(dāng)?shù)母邿犭娦阅堋?/span>
7納米、5納米甚至3納米的先進(jìn)集成電路(ICs)中,熱管理是一個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn),因?yàn)槭芟迏^(qū)域產(chǎn)生的熱量會(huì)導(dǎo)致性能瓶頸和電路故障。高效的散熱對(duì)于確保性能、可靠性和壽命至關(guān)重要。IC行業(yè)對(duì)創(chuàng)新冷卻技術(shù)的需求使得柔性和可印刷的熱電薄膜成為有前景的解決方案。通過(guò)將環(huán)境熱量轉(zhuǎn)化為電能,熱電材料可以在提供冷卻的同時(shí)收集能量,使它們成為與先進(jìn)半導(dǎo)體制造過(guò)程中的ICs集成的吸引人的選擇。柔性和可印刷的熱電薄膜可以直接以薄層應(yīng)用于IC表面。如果熱電薄膜可以絲網(wǎng)印刷,它們將與互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)制造工藝兼容,其沉積可以作為后制造步驟納入,而不需要對(duì)IC制造過(guò)程進(jìn)行大量修改。這種柔韌性和薄特性使它們適合應(yīng)用于7納米和3納米節(jié)點(diǎn)典型的高密度架構(gòu)中。
在所有接近室溫的熱電材料中,由于其在室溫下出色的σS,鉍碲化物(Bi2Te3)具有最佳的柔韌性和絲網(wǎng)印刷潛力。與最近報(bào)道的韌性銀硫族化合物和銀銅硫族化合物(Ag2QAgCuQ,Q = S, Se, Te)相比,Bi2Te3在室溫下展現(xiàn)出更優(yōu)越的熱電性能。因此,Bi2Te3仍然是F-TEDs或可絲網(wǎng)印刷薄膜最有前景的無(wú)機(jī)材料,最近在室溫下觀察到的摻雜銀、高度(00l)取向的Bi2Te3薄膜的ZT1.2。然而,這種材料的制備過(guò)程復(fù)雜且能耗高,限制了大規(guī)模應(yīng)用的潛力。已經(jīng)報(bào)道了幾種制造柔性Bi2Te3基薄膜的方法,包括真空過(guò)濾、絲網(wǎng)印刷、共蒸發(fā)和磁控濺射。在這些方法中,絲網(wǎng)印刷是一種相對(duì)便宜且可擴(kuò)展的技術(shù),適合于實(shí)驗(yàn)室規(guī)模的研究和工業(yè)生產(chǎn),能耗低且材料需求少。然而,絲網(wǎng)印刷的Bi2Te3薄膜通常存在致密化差的問(wèn)題,導(dǎo)致σ低,從而影響整體性能。絲網(wǎng)印刷薄膜的柔韌性需要進(jìn)一步改進(jìn)以滿(mǎn)足商業(yè)應(yīng)用,繼續(xù)優(yōu)化絲網(wǎng)印刷Bi2Te3薄膜的性能可能會(huì)在所需的材料屬性上取得重要改進(jìn)。
研究?jī)?nèi)容
Bi2Te3的晶體結(jié)構(gòu)是菱面體,具有空間群R3?m,可以使用六角單元格來(lái)描述。單元格由五層Bi-TeTe1-Bi-Te2-Bi-Te1)組成。范德華力將這些層綁定在一起,并使它們垂直于平面的方向堆疊。Bi2Te3ZT在平面內(nèi)高于平面外,這就是為什么基于Bi2Te3的薄膜旨在實(shí)現(xiàn)高(00l)取向。除了精確控制粉末尺寸以實(shí)現(xiàn)薄膜中的高(00l)取向外,還需要優(yōu)化粉末的組成以確保高初始熱電性能,這在以往的研究中一直缺乏。然而,Bi2Te3的較大粒徑會(huì)使薄膜更容易開(kāi)裂,從而影響柔韌性和穩(wěn)定性,這為生產(chǎn)高性能Bi2Te3薄膜提出了一個(gè)具有挑戰(zhàn)性的瓶頸。
為了實(shí)現(xiàn)通過(guò)絲網(wǎng)印刷制備的Bi2Te3薄膜既具有高熱電性能又具有良好的柔韌性,墨水中的粉末(即薄膜中的晶粒)需要足夠大,并且展現(xiàn)出典型的片狀形態(tài)以實(shí)現(xiàn)高(00l)取向。此外,還需要優(yōu)化粉末的化學(xué)結(jié)構(gòu)以獲得高的初始熱電性能。在此基礎(chǔ)上,必須特別調(diào)整和優(yōu)化薄膜的結(jié)構(gòu),以防止彎曲時(shí)產(chǎn)生裂紋,特別是在含有大顆粒的薄膜中。為了實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo),作者采用了特別設(shè)計(jì)的溶劑熱法合成了單晶摻雜銀的Bi2Te3納米片和Te納米棒。然后,使用絲網(wǎng)印刷和火花等離子燒結(jié)(SPS)技術(shù)制造了具有高(00l)取向的Bi2Te3薄膜。制作了一個(gè)A4尺寸的絲網(wǎng)印刷Bi2Te3薄膜,以證明大型Bi2Te3薄膜可以輕松使用絲網(wǎng)印刷技術(shù)制造,這在使用許多不同的復(fù)雜制造工藝時(shí)一直是一個(gè)挑戰(zhàn)。摻雜銀可以?xún)?yōu)化載流子濃度n,納米片的大小可以通過(guò)優(yōu)化溶劑熱合成參數(shù)來(lái)控制,從而在薄膜中得到尺寸可控的Bi2Te3晶粒。這使得薄膜具有高(00l)取向、高μ和良好的柔韌性。
陳志剛教授,首篇Science!
1:絲網(wǎng)印刷碲化鉍基薄膜及相關(guān)器件的研究。
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2:絲網(wǎng)印刷薄膜的相和結(jié)構(gòu)表征。
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3:用7.5 wt % Te制備的絲網(wǎng)印刷薄膜的納米結(jié)構(gòu)表征。
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4:含x wt % Tex = 0、2.55、7.510 wt %)的薄膜的熱電性能
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5:絲網(wǎng)印刷薄膜及器件的性和性能。
文獻(xiàn)信息
Nanobinders advance screen-printed flexible thermoelectrics, Science,

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