阿德萊德大學(xué)喬世璋,Yao Zheng和南京理工大學(xué)段靜靜等人報(bào)道通過Cu催化劑上的雜原子工程實(shí)現(xiàn)可靠的安培級(jí)CO2到C2+電解過程;在CO2RR條件下,具有雜原子(N、P、S、O)的Cu基化合物被電化學(xué)還原為雜原子衍生的Cu,并伴隨顯著的結(jié)構(gòu)重建;N調(diào)控的Cu(N-Cu)催化劑表現(xiàn)出最佳的CO2轉(zhuǎn)化為C2+的生產(chǎn)率,在-1100 mA cm-2下的法拉第效率為73.7%,在-900 mA cm-2下的能量效率為37.2%;更重要的是,它在-1.15V vs RHE時(shí)實(shí)現(xiàn)-909 mA cm-2的C2+部分電流密度。由于*CO被認(rèn)為是C-C偶聯(lián)到C2+產(chǎn)物的關(guān)鍵中間體,因此研究*CO吸附能描述符使我們能夠研究CO2RR選擇性的來源。DFT計(jì)算用于研究雜原子如何影響Cu表面上的*CO吸附強(qiáng)度。在X-Cu和Cu(100)表面上探索五個(gè)不同的吸附位點(diǎn)用于*CO吸附。對(duì)于雜原子上的中空位點(diǎn)(位點(diǎn)1),與純Cu相比,所有雜原子調(diào)控的Cu催化劑都表現(xiàn)出降低的Ead*CO,表明在引入雜原子后促進(jìn)*CO吸附。特別是,N-Cu表現(xiàn)出最低的Ead*CO(-2.02eV),因此具有最強(qiáng)的*CO吸附。然而,對(duì)于雜原子周圍的其他吸附位點(diǎn)(位點(diǎn)2-5),發(fā)現(xiàn)在Cu、P-Cu、S-Cu和O-Cu上Ead*CO逐漸增加,而只有N-Cu表現(xiàn)出相比Cu降低的Ead*CO。結(jié)果表明在所有五個(gè)位點(diǎn)中,N-Cu(100)表面上最有利Ead*CO,表明*CO吸附顯著增強(qiáng)。在所有雜原子優(yōu)化的Cu中,N-Cu具有最低的氫吸附自由能(ΔGH*)(-0.788eV)確認(rèn)抑制的HER過程。相比之下,P-Cu(-0.028eV)和S-Cu(-0.215eV)上的ΔGH*值更接近于零,導(dǎo)致競(jìng)爭(zhēng)性的H2產(chǎn)生。與Ead*CO在O-Cu和Cu上的橋和頂部位置相比,N-Cu在兩個(gè)位置上都表現(xiàn)出最好的*CO覆蓋率。進(jìn)一步,與*H吸附相比,*CO在N-Cu上的吸附增強(qiáng),*CO的強(qiáng)吸附將確保其表面有足夠的*CO覆蓋。因此,由于*CO占據(jù)催化活性位點(diǎn),HER過程被抑制,增強(qiáng)C-C偶聯(lián)和CO2-to-C2+的產(chǎn)生。Min Zheng, Pengtang Wang, Xing Zhi et al. Electrocatalytic CO2?to?C2+ with Ampere-Level Current on Heteroatom-Engineered Copper via Tuning *CO Intermediate Coverage. J. Am. Chem. Soc. 2022.https://doi.org/10.1021/jacs.2c06820